Корзина пуста
Описание
Безотмывочный флюс разработан для пайки SMD и BGA компонентов с применением бессвинцовых и свинецсодержащих припоев. Флюс обладает достаточной липучестью для удержания корпусов микросхем BGA на плате перед началом оплавления. Остатки после пайки бесцветные и прозрачные.
Характеристики
| Вес нетто | 0.02 кг |
|---|---|
| Объем | 0.01 л |
| Тип | безотмывочный |
| Вид вещества | флюс |
| Кисточка | нет |
| Агрегатное состояние | гель |
| Подходит для | медь, латунь |
| Температура пайки | 120-400 °С |
| unit | шт |
| Ширина упаковки | 100 мм |
| Длина упаковки | 20 мм |
| Высота упаковки | 20 мм |
| Вес с упаковкой | 0.02 кг |
Вес: 0.02 кг
Размеры: 2/2/10
Штрихкод: 4687205068040
Похожие товары
Connector
Флюс ЛТИ-120 с кисточкой (20 мл) Connector LTI-120KIS-20
Артикул: 15870020
Доступно: 504 шт.
224 ₽
Connector
Кислота ортофосфорная с кисточкой 20 мл Connector KIOR-KIS-20
Артикул: 15869994
Доступно: 53 шт.
187 ₽
REXANT
Флюс для пайки ПАЯЛЬНАЯ КИСЛОТА 30 мл с кисточкой REXANT 09-3613
Артикул: 15549581
Доступно: 355 шт.
126 ₽
Connector
Кислота ортофосфорная 5 л 73-75% класс А Connector KIPA-75-5000
Артикул: 16528623
Доступно: 46 шт.
5775 ₽